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目前公司专注专注半导体Mems传感器行业、Wire bond工序之后的全套设备解决方案,如:点胶、贴片(塑封)设备、全自动垂直固化炉、切筋成型设备 、测试烧录设备、芯片/陶瓷/传感器等编带机。
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